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半導體晶圓噴光刻膠一體機

当前產品名稱：半導體晶圓噴光刻膠一體機当前產品介紹：歐力克斯自主設計研發的半導體晶圓噴光刻膠一體機，具有性價比高、靈活性強、產能效率高等優勢；采用壓電噴射閥噴射速度快，點膠精度高，最小點徑0.2mm，最小線徑0.3mm，一致性高，非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用于更緊湊的空間。歐力克斯半導體精密點膠設備可以更好的滿足半導體行業點膠工藝需求。點膠工藝：芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-矽膠、COB封裝防護-環氧膠，芯片錫球保護（Underfill）-環氧膠等